Konzeptprodukt: CP163

Der CP163 unterstützt 7 mm U.2/U.3 SSDs und kombiniert herausnehmbaren Enterprise-NVMe-Speicher mit einem mechanisch kompakten Gehäuse, das für eine flexible Integration in Embedded- und Industrieanwendungen optimiert ist. Dank seiner flachen Bauform können Systemintegratoren herausnehmbaren NVMe Speicher in speziellen Gehäusekonfigurationen einsetzen, in denen Standard-Backplanes oder herkömmliche Laufwerksschächte keinen Platz finden.

Wartungsfreundlicher U.2/U.3 NVMe Speicher für die Integration in kundenspezifische Systeme

Herkömmliche Enterprise-U.2/U.3 SSD Installationen erfordern häufig fest verbaute interne Halterungen oder große Laufwerksschächte, die für kompakte Embedded-Systeme und kundenspezifische OEM-Plattformen ungeeignet sein können. Der CP163 verfügt über eine herausnehmbare Tray-Architektur, die Wartung, Austausch und Bereitstellung von SSDs vereinfacht und gleichzeitig die Kompatibilität mit bestehenden Enterprise-NVMe-Speicherumgebungen gewährleistet.

Mit dem herausnehmbaren MB998TP-B Laufwerkstray bietet der CP163 eine wartungs- und integrationsfreundlichere Speicherlösung für Industrie-PCs, Transportsysteme, Telekommunikationsgeräte, Embedded-Edge-Plattformen und kompakte Workstation-Umgebungen. Durch das ultraflache Gehäuseprofil können zudem mehrere Einheiten in kundenspezifische, hochdichte Konfigurationen integriert werden, für die herkömmliche Enterprise-Speicherlösungen möglicherweise nicht geeignet sind.

Enterprise-U.2 NVMe Integration für Anwendungen mit begrenztem Einbauraum

Über einen U.2 Anschluss (SFF-8639) unterstützt der CP163 PCIe 4.0 x4 Bandbreiten von bis zu 64 Gbit/s (abhängig von der SSD-Leistung) und ermöglicht damit den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die mehr Einbauraum benötigen, ist der CP163 für Anwendungen optimiert, bei denen der Zugriff auf herausnehmbare U.2/U.3 SSDs in äußerst kompakte oder mechanisch eingeschränkte Systemkonfigurationen integriert werden muss.

• Embedded- und industrielle Computersysteme
• Transport- und mobile Workstation-Plattformen
• Kompakte Rackmount-Geräte
• Edge-Computing- und Inferenzsysteme
• Telekommunikations- und Netzwerkgeräte
• Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Befestigungspunkte, über die Systemintegratoren den CP163 in kundenspezifische Gehäuse, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Konfigurationen einbauen können.

Ultraflaches mechanisches Design für Embedded- und Industriesysteme

Anstelle einer dedizierten aktiven Kühlung verwendet der CP163 eine flache, lüfterlose Gehäusekonstruktion, die für Systeme mit vorhandenem Luftstrommanagement optimiert ist. Das kompakte mechanische Profil und das belüftete Gehäuse minimieren die Beeinträchtigung des Luftstroms und unterstützen gleichzeitig einen effizienten Betrieb in Embedded- und Industriesystemen mit bereits definierten Luftstrompfaden.

Die Vollmetallkonstruktion erhöht die strukturelle Stabilität und unterstützt die passive Wärmeableitung in industriellen Umgebungen und Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Darüber hinaus sind Maßnahmen zur EMI-Erdung in die Gehäusestruktur integriert, um die Betriebsstabilität in Enterprise- und Embedded-Anwendungen zu verbessern.

Produktmerkmale

• Unterstützt 1 × 7 mm U.2/U.3 NVMe SSD
• Herausnehmbares Tray-Design für vereinfachte SSD-Wartung und Austausch
• PCIe 4.0 x4 Schnittstelle mit bis zu 64 Gbit/s (abhängig von der SSD-Leistung)
• U.2 (SFF-8639) Host-Schnittstelle
• Kompatibel mit Tri-Mode HBA / RAID Umgebungen
• Ultraflaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
• Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuseumgebungen mit Luftstrom
• Vollmetallkonstruktion für verbesserte Haltbarkeit und passive Wärmeableitung
• Flexible Montagepunkte für die Integration in kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-Systeme
• Status-LED für SSD-Stromversorgungs- und Aktivitätsstatus
• Unterstützt Hot Plug Entfernen und Einsetzen von Laufwerken
• EMI-Erdung und strukturelle Verstärkung für den Einsatz in Enterprise- und Industrieumgebungen