Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten
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Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten
WeiterlesenOb für nachfolgende Prozesse oder die dauerhaft sichere Produktfunktion, durch steigende Anforderungen an die partikuläre und filmisch-chemische Bauteilsauberkeit werden Reinigungsaufgaben immer häufiger in eine saubere
WeiterlesenInnovative Heißprägetechnologie kombiniert mit einer optimal abgestimmten, trockenen Schneestrahlreinigung für Kunststoffoberflächen, die höchste Ansprüche an Design und Funktionalität erfüllen – diesen Anwendervorteil hat BAIER Prägetechnik
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