● ADLINK wird seine Komplettlösung für autonomes Fahren auf der Embedded World 2023 in Halle 3 an Stand 147 vorführen ● ADLINK wird sein
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Autor: Firma ADLINK Technology
ADLINK Technology kooperiert mit ACP TechRent, um die Präsenz seiner Medical-Computing-Sparte in Österreich zu verstärken
Das Healthcare Business Center von ADLINK Technology hat eine Vertriebspartnerschaft mit ACP TechRent geschlossen, um die Präsenz seiner Medical-Computing-Sparte in Österreich zu verstärken. Mit 26
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ADLINK bringt NVIDIA Jetson Nano AI Camera Dev Kit mit integriertem Image Sensor für einfaches und schnelles AI Vision Prototyping auf den Markt
ADLINK bringt NVIDIA Jetson Nano AI Camera Dev Kit mit integriertem Image Sensor für einfaches und schnelles AI Vision Prototyping auf den Markt Zusammenfassung: Ein
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ADLINK Technology stellt neue Medical Panel-PC der MLC-M Serie vor
Das Healthcare Business Center von ADLINK Technology stellt zur Medica (Halle 10, Stand F40) mit dem MLC-M einen neuen, besonders schlanken und leichten medizinischen Panel-PC
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ADLINK veröffentlicht sein neues AIoT SMARC-Modul, das auf einem MediaTek®-SoC basiert und den Genio 1200 mit einer 8-Kern-CPU + 5-Kern-GPU enthält
. Zusammenfassung: Das Modul ist ein SMARC 2.1 Short Size-Modul, basierend auf dem MediaTek® Genio 1200-Prozessor, wurde für eine Vielzahl von AIoT- und 4K-Grafikanwendungen im
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ADLINK Technology stellt echtzeitfähige Medical Computing Plattformen für KI-gestützte bildgebende Verfahren vor
Das Healthcare Business Center von ADLINK Technology stellt mit seinen MLB 3000 und MLB 3002 Systemen zwei neue echtzeitfähige Medical Computing Plattformen für KI-gestützte bildgebende
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Die Ampere® Altra®-Entwicklerplattform von ADLINK mit der Arm SystemReady-Zertifizierung
ADLINK präsentiert eine COM HPC-basierte Ampere Altra Workstation, die Arm SystemReady SR-zertifiziert ist. Die ADLINK COM HPC Ampere Altra-Entwicklerplattform ist in einer Vielzahl von Konfigurationen
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ADLINK präsentiert COM-HPC Server Type und COM Express Type 7 Module der Edge-Serverklasse mit den neuesten Intel® Xeon® D Prozessoren
Zusammenfassung Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon®
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ADLINK und AUO kündigen EMEA Tech Forum „Visualization at the Edge“ an
Das Forum findet virtuell vom 6. bis 7. April 2022 statt Mit Vorträgen vom Präsidenten/COO von AUO und vom Vorsitzenden/CEO von ADLINK Mit zusätzlichen Präsentationen
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ADLINK stellt COM-HPC Client Type und COM Express Type 6 Module mit Intel® Core™ Prozessoren der 12ten Generation vor
Fortschrittliche Hybrid-Architektur mit bis zu sechs Performance-Cores (P-Cores), die für einen höheren Single-Thread-Durchsatz bei IoT-Workloads sorgen, und bis zu acht Efficient-Cores (E-Cores) zur Verwaltung von
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