ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue
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Autor: Firma ASMPT
ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen
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Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialflussoptimierung in der intelligenten
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Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für
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Mit Lean-DNA in die Zukunft
ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene
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ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können.
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INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung,
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Im Fokus: Automotive Power Electronics
Leistungselektronik für das Auto der Zukunft, das ist das Thema auf dem ASMPT Stand 145 in Halle 6 auf der diesjährigen PCIM 2025 in Nürnberg.
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0 DPMO – in jeder Dimension
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard-
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IPC President’s Award
Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges
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