ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen.
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Autor: Firma ASMPT
Prozesskette für Power-Module-Herstellung
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei
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ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der
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Leistungselektronik rationell produzieren
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare
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Automatischer Programmwechsel in der Intelligent Factory
In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine
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ASMPT optimiert den ganzheitlichen Materialfluss in der Intelligent Factory
Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen und unnötige Transportwege vermeiden, das sind die Stärken von WORKS Logistics.
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SMT Analytics: Software mit Experten-Know-how
Die neue Software SMT Analytics von ASMPT untersucht den SMT-Prozess eingehend, sie erkennt und lokalisiert problematische Aspekte, die sonst oft unbemerkt im System verbleiben und
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Engagement für Net Zero im Branchenverband
ASMPT, Innovations- und Marktführer im Bereich SMT- und Halbleiter-Produktionstechnik und Gründungmitglied des Branchenverbands Semiconductor Climate Consortium (SCC), hat seine Klimaneutralitätsstrategie Net Zero 2035 bekanntgegeben. Die
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Flexibel, schnell und präzise
Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt Marktführer ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. Die Plattform vereint hohe Platziergenauigkeit mit niedrigen Zykluszeiten und
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Prozessoptimierung auf der ganzen SMT-Linie
Intelligente Hard- und Softwarelösungen des Technologie- und Marktführers ASMPT identifizieren fehlerhafte Produkte in der SMT-Fertigung. Durch eine übergreifende Überwachung der gesamten Produktionslinie werden Zusammenhänge deutlich,
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