aReady.COM-Module zeichnen sich durch eine frei wählbare Kombination an applikationsfertigen Software-Building-Blocks auf einem individuell konfigurierbaren Computer-on-Module für einen minimierten Installations- und Konfigurationsaufwand aus. OEM können das conga-SMX95 beispielsweise optional inklusive konfiguriertem Bootloader, installierten und lizenzierten Betriebssystemen, wie Ubuntu oder Kontron OS, konfiguriertem Hypervisor für die Systemkonsolidierung und der aReady.IoT-Software conga-connect beziehen. conga-connect integriert Softwarefunktionen zum Device-Management, für die einfache Einrichtung und Konfiguration cybersicherer IIoT-Konnektivität und Remote-Applikations-Management. Kunden profitieren dadurch von einem deutlich verringertem Design-In-Aufwand, einer optimierten Time-to-Market und einer deutlich kleineren Bill-of-Material. 

Darüber hinaus helfen aReady.COMs bei einer geplanten Zertifizierung der Kundenapplikationen nach IEC62443, da grundlegende Sicherheitsanforderungen bereits off-the-shelf erfüllt werden. In der höchsten Ausbaustufe kann congatec sogar die Applikationssoftware seiner Kunden installieren, so dass das Modul nur noch auf das Carrier gesteckt werden muss und sofort gebootet werden kann.

„Arm-Designs benötigen im Vergleich zu x86 oftmals einen höheren initialen Integrationsaufwand“, erklärt Martin Danzer, Director Productmanagement bei congatec. „Mit aReady.COM für Arm auf Basis der NXP i.MX95 Applikationsprozessoren bieten wir unseren Kunden deutliche Value-Adds, mit denen sie die Time-to-Dollar und Mehrwerte ihrer Applikationen optimieren können, um den adressierbaren Markt bestmöglich zu bedienen. Es ist einfach sehr effizient, die wichtigen Basisfunktionen und -software für Betrieb, Systemkonsolidierung und IoT-Anbindung direkt fertig konfiguriert, installiert und lizenziert zusammen mit dem Modul von congatec zu erhalten. Kunden, die bisher von Arm-Designs aufgrund der höheren Komplexität Abstand genommen haben, finden mit dem aReady Framework eine Designbasis, mit ideal aufeinander eingespielter Hard- und Software.“

„Die Kombination aus den vorintegrierten Software-Stacks von congatec und der fortschrittlichen Rechenleistung, KI-Beschleunigung und sicheren Echtzeitarchitektur des i.MX 95 Applikationsprozessors ermöglicht es OEMs, die Entwicklungszyklen für industrielle Anwendungen zu verkürzen“, so Robert Thompson, Partner Marketing Director bei NXP Semiconductors. „congatecs Support des NXP i.MX 95 SoC vereinfacht Kunden den Weg zu leistungsstarken Arm-basierten Designs.“

„aReady.COM kombiniert die Vorteile standardisierter Module mit vorintegrierten Software- und Tech-Stacks. Es schafft damit echte Mehrwerte im Embedded-Computing-Umfeld, indem wir unsere Kunden von Aufgaben entlasten, die für uns als Modulhersteller Routine sind, OEM aber immer wieder vor neue, einmalige Herausforderungen stellen“, ergänzt Andreas Bergbauer, Manager Solution Management bei congatec. „Mit aReady.COM können sich unsere Kunden voll auf ihre Kernkompetenzen und die Entwicklung bestmöglicher Lösungen fokussieren.“

Weitere Informationen zum conga-SMX95 aReady.COM SMARC Modul finden Sie hier

Mit aReady.YOURS übernimmt congatec die Entwicklung der integrierten Embedded-Computing-Plattformen inklusive der hardwarenahen Software-Building-Blocks wie Betriebssysteme, IoT-Anbindung und Hypervisor für die Systemkonsolidierung. Der aReady.YOURS-Partner ist unter anderem für die spezifische Ausformung des Gesamtsystems inklusive Gehäuse, spezifischer Schnittstellen und eventuell benötigter Zertifizierungen verantwortlich. Im Ergebnis werden OEMs dadurch wirkungsvoll von zeitraubenden Basisarbeiten entlastet. Sie können sich besser auf ihre Kernkompetenzen fokussieren und profitieren von einer schnellen Systementwicklung, hoher Design-Sicherheit, geringem Implementierungsaufwand und einer verbesserten Gesamtrentabilität ihrer Lösungen.

Kontron ist erster aReady.YOURS Partner

Kontron ist der erste aReady.YOURS-Lösungspartner von congatec. Die bestehende Partnerschaft umfasst die Nutzung von congatec-Modulen in den modulbasierten Standard-Systemen von Kontron – seit kurzem auch Arm-basierte Module mit Qualcomm Dragonwing IQ-X Prozessoren. Mit aReady.YOURS wird diese Zusammenarbeit nun auf kundenspezifische Custom-Designs ausgeweitet, die über Standardsysteme hinausgehen. Dank der eingespielten Prozesse aus bestehenden Projekten profitieren Kunden von höherer Agilität und kürzerer Time-to-Market.

Zudem ist congatecs aReady.YOURS Entwickler-Team durch die Übernahme des Modulgeschäfts von Kontron bestens vertraut mit der Auslegung von embedded Plattformen für Kontron-Systeme. Mit ihrem Lösungsangebot adressieren die beiden Unternehmen schwerpunktmäßig stark regulierte Märkte wie die Avionics, Railway, Communications, Transportation, Medical, industrielle Automatisierung, Robotics und weitere vertikale Märkte, die robuste und zertifizierte Designs benötigen. Kontron bringt hier eine hohe Erfahrung über bereits getätigte Systemdesigns, erfolgreiche Zertifizierungen und auch 5G-Konnektivität für mobile Edge Applikationen mit. Geografisch stehen Nordamerika und der EMEA-Raum im Fokus des Angebots.

„Mit aReady.YOURS heben wir kundenspezifische Lösungsdesigns auf ein neues Level: Wir sind schneller, verlässlicher und deutlich näher an den Anforderungen der OEMs und ihrer Kunden. Die Kooperation mit Kontron als erstem aReady.YOURS-Partner ist ein zentraler Baustein dieser Strategie. Kunden erhalten applikationsspezifische Komplettsysteme inklusive Zertifizierungen und werden damit noch umfassender von aufwendigen Grundlagenarbeiten entlastet“, erklärt Konrad Garhammer, COO & CTO von congatec.

„Mit diesem Schritt zünden Kontron und congatec die nächste Stufe ihrer Zusammenarbeit: Als global führender Anbieter von IoT- und Embedded-Computing-Technologien bringt Kontron seine umfassende Hard-, Software-, und Systemkompetenz in die Partnerschaft ein, die sich optimal mit congatecs applikationsfertigen Board- und Modul-Portfolio ergänzt. Durch die enge Verzahnung erhalten OEMs komplette, hochintegrierte Embedded-Systeme in „Designed in Germany“-Qualität mit verkürzter Time-to-Market, hoher Liefersicherheit und langfristigem Lifecycle-Support, sagt Hannes Niederhauser, CEO der Kontron AG, über die Value-Adds der aReady.YOURS-Partnerschaft.

 „Aufgrund der zunehmenden Anforderungen durch disruptive Technologien wie KI und aufwendige Zertifizierungen sind unsere Kunden darauf angewiesen, applikationsfertige Embedded-Systemlösungen zu erhalten, um sich voll auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren zu können. Maßgeschneiderte Embedded-Computing-Lösungen, die nicht nur technisch präzise sind, sondern auch hinsichtlich Zertifizierungen und Compliance umfassend abgesichert sind, bieten deutliche Vorteile bei der Designsicherheit, Time-to-Market und der Total Cost of Ownership“, so Peter Müller, VP Global Customer Application Center bei congatec.

Weitere Informationen finden Sie hier: https://www.congatec.com/…

Kunden können mit nur einer Modulfamilie verschiedenste Devices entwickeln, die von passiv gekühlten, vollständig geschlossenen Designs für robuste Handheld-Geräte und hygienischen Medical-PCs bis hin zu Mission-Computern für raue Umgebungen und High-Performance-Designs reichen.

Die neuen COM Express Compact Module nutzen die fortschrittliche AMD „Zen5“ und „Zen 5c“ CPU-Architektur mit 3-nm-Technologie für verbesserten Determinismus in latenzempfindlichen Echtzeit-Workloads. Für einen weiteren Leistungsschub sorgen die integrierte Radeon RDNA 3.5 GPU sowie die XDNA2 NPU mit bis zu 50 TOPS. Diese Kombination beschleunigt leistungsintensive, deterministische Edge-KI-Applikationen in Branchen wie Transportation, Medical, Smart-City-Infrastruktur, Gaming, Robotik oder industrielle Automation.

Von der hohen Performance profitieren besonders mobile Medical-Imaging-Geräte wie Ultraschallsysteme, industrielle Machine-Vision-Applikationen zur KI-gestützten Qualitätskontrolle sowie Verkehrsüberwachungs- und Monitoring-Systeme in Smart Cities – auch im erweiterten industriellen Temperaturbereich für Wayside-Installationen. Darüber hinaus eignen sich die Module ideal für Professional-Gaming-Anwendungen.

„Die Erweiterung der conga-TCRP1 Modulfamilie unterstreicht die Stärke und Skalierbarkeit der AMD Ryzen AI Embedded P100-Serie“, so Amey Deosthali, Senior Director für Industrial, Robotics und Healthcare bei AMD. „Von kompakten, passiv gekühlten Medical- oder Industrial-Systemen bis hin zu robusten, missionskritischen Edge-Designs: Kunden können ihre Embedded- und Edge-KI Applikationen der nächsten Generation nahtlos skalieren, die Markteinführung beschleunigen und ein neues Performance-Pro-Watt-Niveau umsetzen.“

„Alle Varianten des conga-TCRP1 sind in einem besonders breiten TDP-Bereich von 15 bis 54 Watt flexibel konfigurierbar“, erklärt Florian Drittenthaler, Product Line Manager bei congatec. “Hierdurch können Kunden das Performance-pro-Watt-Profil exakt an ihre jeweilige Applikation anpassen und unterschiedliche Leistungsstufen mit nur einer einzigen Modulvariante realisieren. Das ermöglicht einfache Anpassungen während des Projektlebenszyklus, ohne dass ein Plattformwechsel erforderlich ist – ein entscheidender Vorteil für Applikationen, die nach strengen Anforderungen hinsichtlich Größe, Gewicht, Leistung und Kosten (SWaP-C) entwickelt sind. Entwickler erhalten die Flexibilität, komplette Produktfamilien mit nur einer Modulreihe zu entwickeln, was die Time-to-Market, die Total-Cost-of-Ownership (TCO) und den Return-on-Investment (RoI) von Handheld-Devices bis hin zu High-Performance-Mission-Computern für das raue Umfeld, optimiert.“

Das Featureset im Detail

Die conga-TCRP1 COM Express Compact Module sind mit zehn verschiedenen AMD Ryzen Embedded P100 Prozessoren mit bis zu 12 Zen5/5c Cores sowie Radeon RDNA 3.5 GPU erhältlich, die bis zu vier unabhängige Display-Anschlüsse mit immersiver 4k-Grafik versorgt. Die integrierte XDNA2 NPU liefert bis zu 50 TOPS KI-Performance. Kleinere Large-Language-Modelle (LLMs) können lokal und in Echtzeit ohne Cloudanbindung und diskrete Beschleuniger kosten- und energieeffizient betrieben werden, was die Datensicherheit erhöht und die Anforderungen an das Kühlkonzept verringert. Gleichzeitig übernimmt die NPU Aufgaben wie Anomalie-Erkennung, visuelle Inspektion oder Optical Character Recognition (OCR) parallel zum laufenden Betrieb.

Speicherintensive Applikationen profitieren von bis zu 96 GB DDR5-5600 RAM mit optionalem ECC für missionskritische Applikationen. Für eine schnelle Datenübertragung sowie die Anbindung von Low-Lane-Peripherien wie Industrial Ethernet, Feldbus-Adapter oder Funkmodulen stehen bis zu 8 völlig frei konfigurierbare PCIe Gen4 Lanes sowie PEG x4 Gen4 zur Verfügung.

Zudem sorgen 2.5 GbE für eine schnelle Vernetzung und 4x USB 3.2 Gen2 und 4x USB 2.0 für die Anbindung weiterer Devices. An Datenspeicher bieten die Module eine bis zu 512 GB große NVMe SSD onboard oder 2x SATA 6 Gb/s für externe Medien. 1x I²C-Bus, SPI, 2x UART, 8x GPIO, 1x SMBus und 1x LPC runden das Featureset ab. Zudem kann ein zusätzlicher PCIe-Switch auf dem Carrierboard entfallen, was das Design weiter vereinfacht.

Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux sowie ctrlX OS, Ubuntu Pro und Kontron OS. Als applikationsfertige aReady.COMs, können sie mit lizenziertem ctrlX OS, Ubuntu Pro oder KontronOS vorkonfiguriert werden. Die aReady.VT Option mit integriertem Hypervisor-on-Module ermöglicht es Entwicklern mehrere Workloads, wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf nur einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung (Industrial Internet of Things) bietet congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks. Sie ermöglichen den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie als auch eine Cloudanbindung. Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet congatec ein umfassendes begleitendes Ecosystem. Dazu zählen Evaluations- und applikationsfertige Carrierboards sowie die aReady.YOURS Customization-Services für COM-, Carrier und Kühllösungen bis hin zu kundenspezifischen Full-Custom-Designs.

Robust und skalierbar für Mission-Critical 

congatec erweitert mit dem conga-TCRP1 sein umfangreiches Produktportfolio an KI-beschleunigenden x86-Computer-on-Modules (COMs) um ein Modul mit industriellem Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Kunden können damit ihre Applikationen einfach in einem weiten Performance und Powerbereich skalieren. Die minimal konfigurierbare TDP von lediglich 15 Watt vereinfacht dabei die Entwicklung passiv gekühlter, komplett geschlossener Designs. Damit ist das neue conga-TCRP1 ideal prädestiniert für den Einsatz in robusten Handheld-Geräten, hygienischen Medical-PCs sowie missionskritischen Geräten im rauen Umfeld.

„Mit dem zunehmenden Bedarf nach robusten Edge-Applikationen mit oder ohne KI wächst ebenfalls der Bedarf nach COM-Einstiegsvarianten mit 4 und 6 Cores für strom- und kostenoptimierte Designs. Das conga-TCRP1 erweitert das umfassende Portfolio von congatec für exakt diese Anwendungsbereiche kostensensitiver Applikationen, die eine bestmögliche Performance pro Watt erreichen müssen“, erklärt Florian Drittenthaler, Product Line Manager bei congatec.

Das Featureset im Detail

Die Rechenkerne des conga-TCRP1 basieren auf der AMD Zen5-Architektur mit Performance-orientierten Zen5-Kernen in Kombination mit auf höchste Energieeffizienz ausgelegten, kompakten Zen5c-Kernen. Durch diese Kombination erreichen die Module eine äußerst geringe Leistungsaufnahme bei gleichzeitig hoher Gesamteffizienz und hoher Single-Thread-Leistung von bis zu 4,5 GHz. Besonders vorteilhaft für Applikationsentwickler ist, dass die Zen 5 und Zen 5c Cores auf derselben Architektur basieren, was die definierte Ausführungsgeschwindigkeit in deterministischen Applikationen vereinheitlicht und damit das Echtzeitverhalten optimiert.

Neben den Zen5/5c Cores sowie der Radeon RDNA 3.5 GPU, die bis zu 4 unabhängige Display-Anschlüsse mit immersiver 4k-Grafik versorgt, bietet die integrierte XDNA2 NPU bis zu 50 TOPS KI-Leistung und kann kleinere Large-Language-Modelle (LLMs) lokal und in Echtzeit ohne Cloudanbindung und diskrete Beschleuniger kosten- und energieeffizient verarbeiten.

Gleichzeitig profitieren speicherintensive Applikationen von bis zu 96 GB DDR5-5600 RAM mit optionalem Error Correction Code (ECC) für missionskritische Anwendungen. Für eine schnelle Datenübertragung sowie die Anbindung von Low-Lane-Peripherien wie Industrial Ethernet, Feldbus-Adapter oder Funkmodulen stehen bis zu 8 völlig frei konfigurierbare PCIe Gen4 Lanes sowie PEG x4 Gen4 zur Verfügung. Zudem sorgen 2.5 GbE für eine schnelle Vernetzung und 4x USB 3.2 Gen2 und 4x USB 2.0 für die Anbindung weiterer Devices. An Datenspeicher bieten die Module eine bis zu 512 GB große NVMe SSD onboard oder 2x SATA 6Gb/s für externe Medien. 1x I²C Bus, GPSPI, 2x UART, 8x GPIO, 1x SMBus und 1x LPC runden das Featureset ab. Die konfigurierbare TDP von 15 bis 54 Watt sorgt dafür, dass sich Kundenapplikationen ganz einfach an individuelle Bedürfnisse anpassen lassen, ohne dafür neue Produktversionen mit anderen Derivaten realisieren zu müssen.

Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux sowie ctrlX OS, Ubuntu Pro, und Kontron OS. Als applikationsfertige aReady.COMs, tkönnen sie mit lizenziertem ctrlX OS, Ubuntu Pro und KontronOS vorkonfiguriert werden. Die aReady.VT Option mit integriertem Hypervisor-on-Module ermöglicht es Entwicklern mehrere Workloads, wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf nur einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung bietet congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks. Sie ermöglichen bei Bedarf den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie als auch eine Cloudanbindung. Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet congatec ein umfassendes begleitendes Ecosystem, das Evaluations- und applikationsfertige Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen, umfassende Dokumentation, Design-in Services und High-Speed-Signalintegritätsmessungen umfasst.

Mehr Informationen zum COM Express Type 6 Compact Modul conga-TCRP1 erhalten Sie hier: https://www.congatec.com/…

Die Partnerschaft mit Kontron ermöglicht die Integration von KontronOS in das aReady.COM-Portfolio, wodurch Kunden applikationsfertige Module inklusive vorinstalliertem und lizenziertem Betriebssystem erhalten. congatecs Hypervisor-Technologie gemeinsam mit KontronOS und KontronAIShield trennt sicherheitskritische Kernanwendungen von IoT-Komponenten und gewährleistet maximale Systemsicherheit.

„Mit KontronOS bieten wir eine sichere, modulare und standardisierte Plattform, die langfristig auf allen Modulen bereitgestellt werden soll und die Grundlage für zukünftige Innovationen bildet. Gleichzeitig reagieren wir damit agil auf technologische Anforderungen durch die CRA-Richtlinie und die Entwicklung von KI. Wir freuen uns, mit diesem Schritt die Partnerschaft mit congatec weiter zu vertiefen und unseren Kunden gemeinsam noch leistungsfähigere und sicherere Lösungen anbieten zu können“, so Hannes Niederhauser, CEO von Kontron.

Dominik Ressing, CEO von congatec, ergänzt: „Wir erweitern unsere applikationsfertigen Embedded Computer Hardware- und Software-Building Blocks um das sichere KontronOS. Damit bietet aReady.COM unseren Kunden nochmals mehr Flexibilität und Sicherheit. Mit aReady.COM können Kunden sichere und innovative Lösungen schneller zur Marktreife bringen und dabei die Non Recurring Engineering Kosten und Total Cost of Ownership senken. Wir freuen uns sehr, dass Kontron die Vorteile unserer aReady.-Strategie mit KontronOS unterstützt und dies gewinnbringend in unserem gemeinsamen Lösungsangebot zum Einsatz kommt.“

KontronOS ist über ein Subskriptionsmodell auf aReady.COMs verfügbar und darüber hinaus modular erweiterbar: Funktionen wie KontronAIShield und KontronGrid lassen sich nach Bedarf ergänzen. Mit KontronOS werden Kunden dabei unterstützt, die CRA-Compliance für ihre Produkte zu erfüllen und somit ihre Gesamtkosten zu reduzieren.

Aufbauend auf der im Mai 2025 geschlossenen Partnerschaft mit Kontron, die das Computer-on-Module-Know-how beider Unternehmen vereint, liefert congatec auch künftig Embedded-Module für Kontron. Gemeinsam bündeln die Unternehmen ihre technologische Kompetenz, sodass Kontron nunmehr Zugriff auf eines der breitesten Embedded-Modul-Portfolios weltweit hat.

Weitere Informationen über aReady.COM 

Über Kontron 

Die Kontron AG (www.kontron.com, ISIN AT0000A0E9W5, WKN A0X9EJ, KTN) ist ein führendes IoT-Technologieunternehmen. Seit mehr als 20 Jahren unterstützt Kontron Unternehmen aus den unterschiedlichsten Branchen dabei, mit intelligenten Lösungen wirtschaftliche Ziele zu erreichen. Von automatisierten industriellen Abläufen, intelligenterem und sicherem Transportwesen bis hin zu fortschrittlichen Kommunikations-, Konnektivitäts-, Medizin- und Energielösungen bietet das Unternehmen seinen Kunden wertschöpfende Technologien. Kontron beschäftigt rund 7.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in mehr als 20 Ländern weltweit und ist im SDAX® sowie TecDAX® der Deutschen Börse gelistet. 

Robust, kompakt und KI-optimiert

Auf einem etwa kreditkartengroßen Formfaktor zeichnet es sich durch ein robustes Design mit gelötetem, schnellem LPDDR5X-RAM aus und unterstützt den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Typische Anwendungen sind Videoüberwachung, Sensor- und Kamerasysteme für Edge-Analytik sowie Applikationen mit lokaler KI-Verarbeitung. Für Entwickler, die die Stärken von Arm unter Microsoft Windows nutzen wollen, ist diese Plattform ideal. Im Vergleich zu anderen Implementierungen verkürzt sie signifikant die Entwicklungszeit durch eine vereinfachte Softwareintegration und UEFI-kompatibler Firmware. Alle Size, Weight und Power (SWAP) optimierten Designs profitieren von der hohen Performance-pro-Watt der neuen Mini-Module.

„Das conga-HPC/mIQ-X bringt embedded Arm-Computing auf ein neues Performanceniveau und vereinfacht die Entwicklung KI-beschleunigter Edge- und Vision-Systeme durch UEFI-BIOS-Support, Windows-Integration und ein vollständiges Ecosystem“, erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO von congatec.

Das Featureset im Detail

Das conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini Modul mit nur 95 mm x 70 mm basiert auf Qualcomm Dragonwing IQ-X Series Prozessoren mit bis zu 64 GB LPDDR5X Speicher. Mit bis zu 12 Oryon Cores, dedizierter Hexagon NPU, DSP sowie Qualcomm^® Spectra ISP bietet es optimierte Recheneinheiten für die ultra-effiziente Verarbeitung von jedweden Video-, Bild- und Audio-Daten. Die integrierte Qualcomm^® Adreno GPU bietet eine leistungsstarke Grafik für bis zu 3 Displays und 8k Auflösung. Für eine schnelle Vernetzung und Peripherieanbindung bietet es 2x 2,5 Gb Ethernet, bis zu 16x PCIe Gen3/Gen4 Lanes, 2x USB4, 2x USB3.2 Gen2x1, 8x USB2.0. Die Grafik wir über 2x DDI sowie eDP ausgegeben. Bis zu 4 Kameras können direkt über MIPI CSI angebunden werden. 2x I²C, 2x UART, sowie 12x GPIO runden das Featureset ab. Als Hardware-Root-of-Trust dient das integrierte TPM-2.0-Modul.

Kurze Time-to-Market dank aReady.COM

Für eine schnelle Markteinführung bietet congatec zudem optimierte Kühllösungen, Evaluierungsboards und umfassende Designunterstützung an. Das neuen COM-HPC Mini Modul ist auch als applikationsfertiges aReady.COM verfügbar. Es wird kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme und optionalen Software-Building-Blocks für IoT-Funktionalität für eine schnellere Entwicklung und bei optimierten Kosten ausgeliefert.

Mehr Informationen zum COM-HPC Mini Modul conga-HPC/mIQ-X erhalten Sie unter:

Deutsch: https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcmiq-x/

Produktvideo: https://youtu.be/1UcyzZIGTY8

„Die von den Standardisierungsgremien veröffentlichten offiziellen Design-Guides sind eine großartige Ressource, aber letztlich sind sie nur Anforderungsspezifikationen. Die Entwickler müssen auch lernen, wie sie diese Grundlagen in der Praxis am besten umsetzen können. Wir haben das Schulungsprogramm mit dem Ziel konzipiert, den Wissenstransfer zu beschleunigen, der erforderlich ist, um reale Entwicklungsprojekte zu starten. Am Ende des Trainings sollen die Entwickler sicher sein, alles gelernt zu haben, was sie brauchen, um ihre eigenen Carrierboard-Designs zu starten“, erklärt Daniel Stadler, Manager Support & Design-In bei congatec.

Mit dem neuen congatec-Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs erhalten Entwickler einen Einstieg in die Welt des High-End Embedded- und Edge-Computings – von PCB-Layout-Prinzipien, Power-Management-Regeln und Anforderungen an die Signalintegrität bis hin zur Komponentenauswahl. Sessions mit speziellem Fokus auf Computerschnittstellen bieten Anleitungen zur Vermeidung von Fallstricken beim anspruchsvollen Design der serieller Hochgeschwindigkeitskommunikation – von PCIe Gen 5, USB 3.2 Gen 2 und USB 4 mit Thunderbolt über USB C und Ethernet bis hin zu 100GbE – einschließlich des Managements der Seitenbandsignale, die für COM-HPC auf dem Carrier Board deserialisiert werden müssen. Nicht zuletzt wird im Kurs auch erklärt, wie Best-Practice-Designs Schnittstellenstandards wie eSPI, I²C und GPIOs nutzen. Eine Einführung in congatec‘s x86-Firmware-Implementierung – vom Embedded BIOS bis hin zu den Funktionen der Board-Management- und Modul-Management-Controller – rundet die Design-in-Sessions ab. Zudem gibt es auch Sessions zu Verifikations- und Teststrategien, um alle Herausforderungen von der anfänglichen Verifikation des Carrier-Board-Designs bis hin zum Massenproduktionstest zu bewältigen.

Die Carrierboard-Design-Kurse für COM-HPC und SMARC sind ein Service der congatec training academy und erfordern ein Service-Abo. Jeder Teilnehmer erhält automatisch ein Zertifikat über die erfolgreiche Teilnahme, das ihm bestätigt, dass er das entsprechende Wissen erworben hat, um ein Carrierboard-Design-Experte zu werden. Weitere Informationen, wo und wann das congatec Trainingsprogramm startet, sowie detaillierte Kursbeschreibungen finden Sie unter https://www.congatec.com/en/designintraining/.

Auf Anfrage bietet die congatec auch individuelle Schulungen für Gruppen ab 5 Teilnehmern an.

Highlight der Innovationen: COM-HPC Mini

congatec’s Flaggschiff der embedded world Präsentationen sind erste Muster eines COM-HPC Mini Designs. Die ersten High-Performance COM-HPC Mini-Module, die nach der endgültigen Ratifizierung der neuen Spezifikation durch die PICMG offiziell vorgestellt werden, sind mit den neuen Intel Core Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake) bestückt, die den neuesten Benchmark für das High-End des Embedded- und Edge- Computings auf Client-Ebene darstellen.

Zusammen mit den kürzlich von congatec vorgestellten leistungsstarken Computer-on-Modulen mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation auf COM-HPC Client Size A und Size C steht Entwicklern auf COM-HPC nun die gesamte Bandbreite dieser neuen Prozessorgeneration zur Verfügung. Dank modernster Konnektivität eröffnet der COM-HPC-Standard Entwicklern innovativer Designs neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte, die mit COM Express nicht erreicht werden können. congatec‘s COM Express 3.1-konforme Module mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation tragen hingegen vor allem dazu bei, Investitionen in bestehende OEM-Designs zu sichern, indem sie beispielsweise Upgrade-Optionen für mehr Datendurchsatz dank PCIe Gen 4-Unterstützung bieten.

Der Formfaktor COM-HPC Mini adressiert in erster Linie ultrakompakte Hochleistungsdesigns wie Hutschienen-PCs oder robuste Handhelds und Tablets. COM-HPC Mini löst aber auch den gordischen Knoten, mit dem Entwickler von ultrakompakten COM Express Systemen konfrontiert waren, wenn sie auf COM-HPC umsteigen wollten, um die neuesten Schnittstellentechnologien nutzen zu können. Der bisher kleinste COM-HPC Footprint – COM-HPC Size A – ließ dies nicht zu: Mit 95×120 mm (11.400 mm²) ist sie fast 32% größer als der COM Express Compact Formfaktor, der 95×95 mm (9.025 mm²) misst. Das sind 25 mm zu viel, um bestehende COM Express Designs auf COM-HPC zu migrieren. Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM Express-Formfaktor ist und nur im High-End-Bereich derzeit noch der noch größere COM Express Basic-Formfaktor verwendet wird, sahen sich viele Entwickler mit erheblichen Herausforderungen konfrontiert – allein schon mit Blick auf die Abmessungen des Systemdesigns. Kleiner ist jedoch immer möglich. Deshalb ist COM-HPC Mini mit seinen 95×60 mm ein echter Befreiungsschlag, der insbesondere für die vielen ultrakompakten Systemdesigns ganz neue Hochleistungsperspektiven eröffnet.

Weitere Informationen zu COM-HPC und dem neuen COM-HPC Mini Formfaktor finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/technologien/com-hpc-mini/

„Mit derzeit bis zu 8 Performance Cores und 16 Efficient Cores erweitern die gesockelten Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration die Möglichkeiten unserer COM-HPC Module, das Edge Computing mittels Workload-Konsolidierung noch performanter und effizienter zu gestalten“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. IoT-angebundene Systeme haben viele Tasks parallel zu verarbeiten. Wenn OEMs diese Konnektivität nicht durch adaptive Systeme realisieren wollen, müssen sie in ihre Lösungen virtuelle Maschinen integrieren. Je mehr Cores ein Computer-on-Module hierfür bietet, desto einfacher wird dies.

Die wichtigsten Verbesserungen beim Featureset

Die bemerkenswertesten Verbesserungen der gesockelten Intel Core Prozessoren der 13. Generation sind die um bis zu 34 % gesteigerte Multi-Thread- und die um bis zu 4 % gesteigerte Single-Thread-Performance^[1] sowie die beeindruckende, 25 % schnellere Inferenzperformance bei der Bildklassifizierung^[1] im Vergleich zu Intel Core Prozessoren der 12. Generation. Der zusätzliche DDR5-5600-Support sowie ein vergrößerter L2- und L3-Cache für bestimmte Varianten tragen zu einer noch besseren Multithread-Performance bei. Die optimierten Rechenkerne dieser Hybrid-Performance-Architektur, die derzeit bis zu 8 Performance-Cores und 16 Efficient-Cores bietet, werden durch die verbesserte Bandbreite von USB3.2 Gen 2×2 mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde auf den neuen congatec COM-HPC Size C Computer-on-Modules ergänzt.

Applikationsentwickler können die neuen COM-HPC Computer-on-Module auf congatec‘s Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) für COM-HPC Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen dieser neuen Module in Kombination mit ultraschneller PCIe-Konnektivität zu nutzen.

Weitere Informationen über das neue conga-HPC/cRLS Computer-on-Module im COM-HPC Size C Formfaktor, seine maßgeschneiderten Kühllösungen und congatec‘s Implementierungsservices finden Sie unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccrls/

Weitere Informationen zu congatec’s Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit der 13. Intel Core Prozessorgeneration finden Sie unter https://www.congatec.com/de/technologien/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/