Die cts GmbH hat ihr cts OVD (Open Vial Dispensing System) vom 19. bis 23. Oktober 2024 auf dem EANM’24 Kongress in Hamburg erstmals einem
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Autor: Firma cts GmbH - competence for technical solutions
Smarte Logistik mit gemeinsamem Warehouse
Mit einem großen Auftritt auf der SMT-Connect hat die cts GmbH ihren Beitrag zur Smart Factory in der Leiterplattenbestückung vorgestellt. Im Zentrum stand das Mini
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cts präsentiert Abfüllautomat OVD für Radiopharmaka
Die cts GmbH bringt mit dem cts OVD (Open Vial Dispensing System) das bisher kompakteste Gerät zur Dosierung und Abfüllung von radioaktiven Pharmaka in offene
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Modulares Lagersystem von cts verarbeitet jetzt auch KLT-Boxen und Traystacks
Der Intralogistik- und Automatisierungsspezialist cts GmbH erweitert den Funktionsumfang seines erfolgreichen Smart In-Production Warehouse für die Elektronik- und Automotive-Industrie: Sowohl das Smart Warehouse als auch
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Autobagging Tool für Wafer in FOSBs
Die cts GmbH, Burgkirchen, universeller Dienstleister für die Prozess- und Fertigungsautomation, stellt ein vollautomatisches Verpackungssystem für FOSBs vor. Die Anlage steigert Effizienz und Qualität, senkt
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Modulares Lagersystem von cts jetzt auch in kompakter Ausführung
Der Intralogistik- und Automatisierungsspezialist cts GmbH bringt sein erfolgreiches Smart In-Production Warehouse für die Elektronik- und Automotiveindustrie nun auch in kompakter Form auf den Markt.
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Tablet statt Klemmbrett
Der Intralogistik- und Automatisierungsspezialist cts GmbH digitalisiert mit seiner neuen Software certeXo das Arbeitsfreigabeverfahren. Es stellt eine wichtige organisatorische Schutzmaßnahme für gefährliche Tätigkeiten dar. Die
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sloXis®: cts präsentiert neue Middleware für heterogene AMR/FTS-Flotten
Verwaltung, Steuerung, Synchronisation, Monitoring und Kommunikation – das Management autonomer Transportsysteme birgt Tücken. Der Automatisierungsspezialist cts GmbH bietet mit sloXis® eine Middleware in ständiger Weiterentwicklung,
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cts für ASM am Start
Dem rollenbasierten cts Front- und Hecklader LD90 RGMZ für den Transport von Leiterplattenmagazinen fiel während der productronica 2021 am Stand des führenden Anbieters für SMT-Lösungen
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Prozesssicherheit bei der Versandvorbereitung von Wafer-Rohlingen
Die luftdichte Verpackung sogenannter „Front Opening Shipping Boxes“ (FOSBs) für den Transport von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk ist aufwendig und zeitraubend – und bisher meist
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