Welche Zukunftstechnologien werden bis 2045 die größten Rohstoffbedarfe haben? Dieser Frage gehen Forschende von Fraunhofer ISI und Fraunhofer IZM im Auftrag der Deutschen Rohstoffagentur (DERA)
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Welche Zukunftstechnologien werden bis 2045 die größten Rohstoffbedarfe haben? Dieser Frage gehen Forschende von Fraunhofer ISI und Fraunhofer IZM im Auftrag der Deutschen Rohstoffagentur (DERA)
WeiterlesenDie Weiterentwicklung von Lasersystemen, wie sie beispielsweise in Spektroskopen zum Einsatz kommen, ist ein herausforderndes und teures Vorhaben. Um gerade kleinen und mittleren Unternehmen dennoch
WeiterlesenAls Antwort auf die Anforderungen der Industrie haben sich Forschende am Fraunhofer IZM unter der Koordination von IMEC im EU-geförderten Projekt PUNCH mit einem Konsortium
WeiterlesenAm 24. Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium sein 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil des
WeiterlesenAb dem 20. Juni 2025 wird ein neues Energielabel für mobile Endgeräte in der EU verpflichtend. Es gilt für Tablets mit Android oder iPadOS als
WeiterlesenMit messbaren Daten und erzählten Geschichten zu nachhaltiger Mikroelektronik – Dr. Lutz Stobbe erhält den Forschungspreis 2025 vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
WeiterlesenEine neuartige Lösung für das Management von Wundinfektionen und damit eine personalisierte, antibiotikaunabhängige Behandlung – das ist das Ziel eines aktuellen Medizintechnik-Projekts, das vom Bundesministerium
WeiterlesenDas Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem
WeiterlesenWechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale
WeiterlesenForschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis
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