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Autor: Firma ICP Deutschland

Thin Mini-ITX Mainboard mit 10 Rechenkernen

19. Juli 2021 Firma ICP Deutschland Hardware

Mit dem PH12CMI bringt ICP Deutschland neben dem PH11CMI ein weiteres Mainboard im Thin Mini-ITX Formfaktor auf dem Markt, welches die 10te Generation der Intel®

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Lüfterlos, erweiterbar, performant durch Tiger Lake Prozessoren

13. Juli 2021 Firma ICP Deutschland Maschinenbau

CPU Performance, lüfterloses Design und Erweiterungsslots für Zusatzmodule vereinen sich in der neuen MP1-11TGS-D Embedded PC Serie von ICP Deutschland. Performance kommt von den Intel®

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Netzwerkskalierbarkeit neu definieren und maximieren

25. Juni 2021 Firma ICP Deutschland Maschinenbau

Hinter der PUZZLE Serie von ICP Deutschland verbergen sich universelle Netzwerkgeräte, uCPE (universal customer premise equipment) Server, welche eine softwaredefinierte Netzwerkfunktionsinfrastruktur (NFV) auf einem Standardbetriebssystem

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Retrofit ATX Mainboard

18. Juni 2021 Firma ICP Deutschland Hardware

Rechenintensive Anwendungen durchführen und Kompatibilität für ältere Einsteckkarten im PCI Formfaktor. Das sind zwei der Merkmale, die das IMBA-H310 Mainboard von ICP Deutschland ausmachen. Das

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Indoor LoRaWAN Gateway für SMARTE Anwendungen

2. Juni 2021 Firma ICP Deutschland Hardware

Funktionsupgrade beim UG65 von ICP Deutschland. Mit dem Firmware Update auf Version 60.0.0.35, unterstützt der UG65 LoRaWAN Gateway neben LoRa Class Updates nun auch Node-RED.

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Kompakter Half-Size IPC mit XEON® Rechenpower

28. Mai 2021 Firma ICP Deutschland Hardware

Mit dem PAC-400AI-C236 System bringt ICP Deutschland ein kompaktes half-size IPC System auf den Markt, welches XEON® Rechenleistung bietet, Platz für FPGA, VPU oder TPU

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Industrielles Board für das IoT

18. Mai 2021 Firma ICP Deutschland Hardware

Das Internet der Dinge boomt! Smarte Geräte, smarte Gebäude oder Verkehrsmittel, Städte und vieles mehr beeinflussen unser tägliches Leben. Basis des Internets der Dinge ist

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5HE 19“ RACK IPC mit XEON® Rechenpower

12. Mai 2021 Firma ICP Deutschland Maschinenbau

XEON® Rechenleistung, Platz für FPGA, VPU oder TPU Beschleunigerkarten und bis zu vier Systeme nebeneinander auf einer 19“ Trägerwanne . Das sind die Vorzüge des

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Lüfterloser Embedded PC mit Tiger Lake SoC

19. April 2021 Firma ICP Deutschland Maschinenbau

Lüfterloser Embedded PC mit Tiger Lake SoC CPU Performance, verbesserte Grafikleistung und zusätzliche Funktionen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz. Performance bietet das Embedded PC

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Indoor LoRaWAN Gateway für SMARTE Anwendungen

29. März 2021 Firma ICP Deutschland Hardware

Mit 8 simultanen Kanälen, mehr als 2000 LoRaWAN-Knoten, einem hoch performanten Vierkernprozessor und einem preiswerten Einstiegspreis wartet das neue UG65 LoRaWAN Gateway von ICP Deutschland

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