USB-C: Brücke zwischen zivilen Anwendungen und militärischen Anforderungen In den letzten Jahren hat sich USB-C als globaler Standard für die Übertragung von Daten und Strom
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Autor: Firma ODU
ODU-MAC® Power Connector
Mit dem neuen ODU-MAC® Power Connector M216 / M316 ergänzt ODU sein Portfolio um eine manuell steckbare Lösung für Hochstrom- und Hochspannungsanwendungen. Damit steht Anwendern
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ODU MEDI-SNAP®: We control high-voltage
Tests in den Bereichen E-Mobility-Batterien, Solar und High-Voltage müssen unter entsprechenden Sicherheitsanforderungen erfolgen, um den Anwender zu schützen. Es gibt viele Steckverbinder auf dem Markt,
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ODU-MAC® Blue-Line Push-Lock: Neue Kabel-zu-Kabel-Lösung
In Bereichen wie der Mess- und Prüftechnik, Industrie- oder Robotik-Anwendungen ist mitunter Flexibilität gefordert. Neben den Vorteilen der modularen Steckverbinder, die bereits einen hohen Grad
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ODU präsentiert Mass Interconnect, Power und High-Voltage Lösungen
Wo Automotive auf Testing trifft, sind die Anforderungen an Steckverbindungen hoch: Viele Steckzyklen, höchste Präzision und Zuverlässigkeit sind die Kriterien, in denen Sie überzeugen müssen.
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ODU stellt neuen Push-Lock Medical vor
ODU, führender Anbieter für hochwertige Steckverbindungslösungen, erweitert sein Portfolio um den neuen Push-Lock Medical – eine auf das medizinische Umfeld zugeschnittene Variante seines bewährten modularen
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Optimierte Hybridlösungen für militärische Anwendungen
Die Bedienbarkeit und Funktionalität von elektronischer Ausrüstung stellen im militärischen Umfeld einen kritischen Aspekt dar. Im Ernstfall können sie über Leben und Tod entscheiden. Der
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ODU MEDI-SNAP 3.5: Top Performance auch auf engstem Raum
Unsere heutige Gesellschaft ist durchwegs darauf ausgerichtet, zu sparen: Geld sparen, Zeit sparen, Energie sparen – ODU hat eine Lösung dafür, Platz und Gewicht zu
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Single Pair Ethernet
Das Industrial Internet of Things (IIoT) treibt die Vernetzung der Industrie und somit die Bewegung der Industrie 4.0 voran, indem es Maschinen, Geräte und Systeme
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ODU erweitert Produktportfolio
Die innovative Expanded Beam Performance (EBP) Technologie, die bereits in den robusten AMC Serie T Steckverbindern verfügbar ist, steht nun auch für die Produktlinien MINI-SNAP
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