Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim
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Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim
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Die in München stattfindende IAA zeigte sich mit neuem Konzept und in der Aussage klar und deutlich. Die künftige Mobilität findet elektrisch statt und das
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ODU entwickelt ein flexibles Komplettsystem bestehend aus Steckverbinder, individueller Umspritzung und konfektioniert mit passendem Kabel auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt. Dabei sind individuelle Ansprüche an Design
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Das „T“ steht für das 3-in-1 oder das „Triple“. Drei Verriegelungsvarianten passen auf einen Steckverbinder oder eine Buchse: Push-Pull, Break-Away oder Schraubverriegelung. Zusätzliche Sicherheit gibt
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Das ODU Push-Pull Rundsteckverbinder-Portfolio ODU MINI-SNAP® mit robustem Metallgehäuse, einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten und bis zu 500 Autoklavierzyklen hat eine weitere Produkterweiterung erfahren. Das Portfolio
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ODU AMC® High-Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High-Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl
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Während Elektrofahrzeuge bislang oft nur in kleineren Mengen produziert wurden, werden diese künftig effizient und vollautomatisch montiert werden müssen. Global Business Development Manager Richard Espertshuber
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Zu den Neuheiten im Portfolio von ODU AMC® zählt auch ein 12-poliger Flash Drive. Dieses ODU AMC High-Density Flash Drive ermöglicht es dem Anwender, Daten
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ODU erweitert sein Portfolio um ein einteiliges Disposable Geräteteil, für die Vorderwandmontage. Es eignet sich für eine Vielzahl von Disposable Anwendungen wie Katheter, elektrochirurgische Geräte,
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Der ODU MINI-SNAP® für Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht Ethernet-Verbindungen über Kupferkabel mit nur einem einzigen verdrillten Adernpaar und gleichzeitig eine Spannungsversorgung von Endgeräten via
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