Gold ist neben Platin das korrosionsbeständigste aller Edelmetalle. Selbst wenn es anspruchsvollen Witterungsbedingungen sehr lange ausgesetzt ist, korrodiert es nicht. Das bedeutet die Kontakteigenschaften bleiben
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Autor: Firma ODU
ODU AMC® High-Density mit Cat-6A Performance
Die Technologiemärkte unterliegen einem ständig zunehmenden Wachstum an Daten. Der Fokus richtet sich vor allem auf eine schnelle und sichere Datenübertragung. Die gängigen Standardlösungen genügen
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ODU- „Engineered in Germany“ wird hoch geschätzt
ODU verzeichnet für das vergangene Jahr einen Umsatz von 210 Mio. Euro. Mit viel Ehrgeiz und Leidenschaft für Elektrotechnik ist das Unternehmen ganz nah bei
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Erweiterung in der ODU Geschäftsführung: Dr. Josef Leitner übernimmt kaufmännische Leitung
Seit dem 7. Januar verstärkt Dr. Josef Leitner (41) die ODU Geschäftsführung. Als kaufmännischer Geschäftsführer führt er die Fachbereiche Finanzen, Personal und IT. Denis Giba
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ODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung
Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-MAC® Black-Line. Die Mass Interconnect Lösung für das Testen von
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Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie
Speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen sind zuverlässige Verbindungen unabdingbar. Die Forderung nach Lösungen für Anwendungen, die einer höheren Vibrationsbelastung unterliegen, nahm ODU zum
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Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen
Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat
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Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen
Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat
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Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien
Mit einer Neuheit im Bereich Kabelkonfektionierung sind Umspritzungen mit individueller Form jetzt auch für Muster und kleine Serien möglich. Besonders im Vordergrund steht hierbei die
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Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs
Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und
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