Ein kurzer Blick in die Schlagzeilen zeigt es deutlich: Cyberangriffe werden komplexer, die Bedrohungen vielfältiger. Ob in Energie, Transport oder

Recyclingfähige Verpackungen und sichere Prozesse
Vom 7.-13. Mai 2020 zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack in Düsseldorf am Stand des VDMA in Halle 4, Stand
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