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Waferlevel-Prozess zur Abscheidung dicker Aluminium-Schichten für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Fraunhofer ENAS hat in dem vom BMBF-geförderten Verbundprojekt „AioLi“ (FKZ: 16ES0329K) einen Prozess zur Abscheidung von dicken Aluminiumschichten auf Leiterplatten-, Silizium- und Keramiksubstraten entwickelt.
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