. – AMD® Embedded G-Series SoC – 1600/1333 MHz DDR3L SODIMM bis 8 GB – zwei unabhängige Displays – Wärmeableiter / Kühlschale – COM, USB
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. – Vortex86 DX3 1GHz SoC – Onboard 2GB DDR3 – SATA- und SD-Support – Giga LAN – +8 bis +24 VDC Eingangsspannung – Betriebstemperatur
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. – LGA1151 Intel® 8. Gen. Core™ i7/i5/i3, Celeron® und Pentium® CPU – Dual DDR4 2666MHz SDSRAM bis 64 GB – eDP & Dual HDMI
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Coffee-Lake Intel® Core™ i3/i5/i7 LGA 15511 CPUs 2x DDR4/DDR3 SO-DIMM bis 32 GB 2 (M key) Sockel für NVMe SSD USB 3.1 Gen. 2, dreifach
WeiterlesenEssentium High Speed Extrusion Plattform (HSE) wird auf der Formnext 2018 am Stand in Halle 3.1, Stand J50, vorgestellt Die High Speed Extrusion (HSE) 3D-Druckplattform
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Am vergangenen Samstag fand die diesjährige Ausbildungs- und Studienmesse im Congress Centrum Heidenheim statt. Neben zahlreichen Ausstellern aus sämtlichen Arbeitsbereichen standen auch Mitarbeiter von Hauff-Technik
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Zwar haben Smartphones längst die Schulhöfe und -gebäude erobert, doch Fragen derInformationssicherheit und der Gefährdungen in Online-Medien sowie eine entsprechende Sensibilisierung dafür gehören an Schulen häufig noch nicht zum Alltag.
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Der HC Erlangen führte teilweise mit vier Toren und setzte die Rhein-Neckar Löwen richtig unter Druck. Am Ende war es wieder „starker Kampf ohne Belohnung“
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Im Test mit 700 weiteren Unternehmen erreicht Mahr mit 5 von 5 möglichen Sternen die Bestnote und zählt damit zu den besten Ausbildungsbetrieben deutschlandweit. Das
WeiterlesenNicht immer ist der Erwerb von SAP-Lizenzen ratsam – wenn zum Beispiel bei Spin of-, Carve-in oder Carve-out-Transaktionen kurz- bis mittelfristig Lizenzen benötigt werden, aber
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