Schneider Electric präsentiert auf der Interpack 2026 die nächste Generation flexibler und intelligenter Verpackungstechnologien

Die Verpackungsindustrie steht vor einer umfassenden Transformation: strengere Regularien, zunehmende Variantenvielfalt, steigende Effizienzanforderungen und der Fachkräftemangel stellen Maschinen- und Anlagenbauer (OEM) sowie Konsumgüterhersteller gleichermaßen vor Herausforderungen. Gefragt sind Lösungen, die das Engineering vereinfachen, die Time-to-Market verkürzen und stabile OEE-Werte (Overall Equipment Effectiveness) sichern.

Genau hier setzt Schneider Electric mit einem eng verzahnten Lösungsportfolio an, das auf der Interpack 2026 präsentiert wird.

KI-gestützte Software: Das Rückgrat moderner Verpackungsmaschinen

Moderne Verpackungsmaschinen werden zunehmend software-definiert. KI wird dabei der zentrale Hebel für schnelleres Engineering, höhere Flexibilität und transparente Produktionsprozesse. Schneider Electric präsentiert folgende Lösungen:

• EcoStruxure Machine Expert: Motion-, Echtzeit- und Logiksteuerung mit umfassenden Bibliotheken, KI-gestützter Code-Generierung und digitalem Zwilling für Simulation und virtuelle Inbetriebnahme, für bis zu 50 % weniger Engineering-Aufwand und kürzerer Time-to-Market.
• EcoStruxure Automation Expert: Die offene, softwaredefinierte Automatisierungsplattform vereinfacht Prozess- und Linienbetrieb, indem sie Software von Hardware entkoppelt und eine reibungslose Zusammenarbeit zwischen Maschinen und gesamten Linien gewährleistet. In Kombination mit ProLeiT und durch die Integration von AVEVA entsteht eine vollständig synchronisierte und in Echtzeit abbildbare Produktionsumgebung.

Cybersicherheit, Nachhaltigkeit und Services für resiliente Betriebsabläufe

• Serviceorientiertes, digitales Ökosystem: Schneider Electric bündelt Cybersicherheit, Nachhaltigkeitstracking und Modernisierungsservices in einem digitalen Ökosystem, das Anlagen zukunftssicher macht. Die globale Service‑Organisation unterstützt mit Expertise in digitaler Transformation, KI‑gestützter Qualitätskontrolle, Ersatzteiloptimierung und Lifecycle‑

Motorik und Robotik: Präzision, Anpassungsfähigkeit und Agilität

Integrierte Motion‑ und Robotiksysteme steigern Dynamik, Präzision und Effizienz moderner Verpackungslinien. Auf der Interpack stehen folgende Lösungen im Mittelpunkt:

• Modicon M660: Ein Advanced Industrial PC (IPC) Motion Controller, der präzise Positionier- und Sicherheitsfunktionen sowie Edge-Computing-Funktionalitäten in einem Gerät vereint. Zusammen mit Modicon Edge I/O NTS, dem zukunftssicheren I/O-System für Datenaggregation mit integrierter Cybersicherheit, entsteht eine modulare, effiziente Steuerungsarchitektur.
• Lexium Integrated Robotics und Multi Carrier System: Das Lexium MC12 Multi-Carrier-System sorgt für maximale Flexibilität dank kurzer Umrüstzeiten und einem reduzierten Footprint. Gemeinsam mit Delta-, kartesischen, SCARA- und kollaborativen Robotern wird Schneider Electric zum One-Stop-Shop für Verpackungsautomatisierung.

Live-Demo: Dosier- und Abfüllsystem von Fricke Abfülltechnik

Ein Highlight des Messestands ist die Hochpräzisions–Dosieranlage des deutschen Technologieführers Fricke Abfülltechnik. Sie zeigt das Zusammenspiel aller präsentierten Technologien, von Motion Control und Linearmotion über Software bis hin zu Edge-Hardware, im Live-Betrieb.

Die Anlage ermöglicht:

• Hochpräzise Dosierung von 3 mg auf einer 6-kg-Waage
• Bis zu 34 vollautomatische Mischvorgänge im Nachtbetrieb
• Modulares Design für 100 bis 500 Komponenten

Globale Expertise im Bereich der Verpackungstechnologie

Mit über 700 Spezialistinnen und Spezialisten, drei Packaging Innovation Centers (USA, Deutschland, UK) und einem globalen Partnernetzwerk begleitet Schneider Electric Maschinenbauer und Konsumgüterhersteller auf ihrem Weg zu flexibleren, nachhaltigeren und cybersicheren Verpackungsprozessen.

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Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 5, Stand A24!