FMD demonstriert deutsche Forschungsstärke auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2025

Wie können Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik zur Stärkung des europäischen Halbleitermarkts beitragen? Dieses Thema stand beim MikroSystemTechnik (MST) Kongress im Mittelpunkt, und es zeigte sich, welche Schlüsselrolle insbesondere standort- und technologieübergreifender Forschung und Entwicklung zukommt.

One-Stop-Shop für mikroelektronische Forschung und Entwicklung

Die FMD war mit elf kooperierenden Instituten aus ganz Deutschland auf einem Gemeinschaftsstand vertreten (Fraunhofer AISEC, Fraunhofer EMFT, Fraunhofer ENAS, Fraunhofer FHR, Fraunhofer IISB, Fraunhofer IMWS, Fraunhofer IPMS, Fraunhofer IMS, Fraunhofer IZM, Leibniz FBH, Leibniz IHP), und zeigte eindrucksvoll, wie durch Kooperation über Institutsgrenzen hinweg neue Lösungen entstehen können.

Präsentiert wurden Technologieexponate und Demonstratoren aus den institutsübergreifenden Großprojekten Green ICT @ FMD, FMD-QNC und der APECS-Pilotlinie). Das FuE-Angebot der Fraunhofer- und Leibniz-Institute reichte von quasi-monolithischer Integration (QMI), einem neuartigen supraleitenden Verkabelungssystem für Quantencomputer über ein hermetisch versiegeltes Quantenpackage mit Dünnglas und ein hetero-integrierter Leistungsverstärker für das D-Band, bis hin zum Scanning-LiDAR-System und einer neuen Generation Mikrodisplays für Augmented Reality- und Virtuelle Realität-Anwendungen.

Durch die vielfältige Beteiligung am Kongressprogramm – etwa in Fachvorträgen, Diskussionsrunden und der APECS-Sondersession – machte die FMD greifbar, dass Europas technologische Unabhängigkeit dort entsteht, wo die national verteilte anwendungsorientierte Forschungslandschaft geschlossen auftritt.

Heterointegration und Advanced Packaging: APECS-Sondersession gab Einblick in Pilotlinien-Aufbau

 Ein Highlight der FMD-Präsenz war die Vorstellung der Ende 2024 gestarteten APECS-Pilotlinie (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems). Im Rahmen der Sondersession »European Chiplet Innovation«, moderiert von Dr. Michael Töpper (FMD-Geschäftsstelle), vermittelten Expert:innen der FMD die Bedeutung dieser europäischen Pilotlinie und beleuchteten Themen wie die Integration von Chiplets, System-Technology Co-Optimization sowie Prüf- und Zuverlässigkeitsaspekte.

Im Rahmen des EU Chips Act implementiert, zielt die APECS-Pilotlinie darauf ab, Spitzentechnologien der Mikroelektronik mit den spezifischen Anforderungen der deutschen und europäischen Industrie zu verknüpfen. Sie schafft die Grundlage für einen niedrigschwelligen, leicht skalierbaren Transfer neu entwickelter Innovationen und stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit Europas im Bereich Advanced Packaging.

Im Zuge des Aufbaus der Pilotlinie ist auch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland selbst gewachsen. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC und das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS verstärken die FMD mit ihren jeweiligen Expertisen. Während das Fraunhofer AISEC umfassende Kompetenzen im Bereich Hardware-Sicherheit und vertrauenswürdige Elektronik einbringt, ergänzt das Fraunhofer IMWS die FMD mit seinem Know-how im Bereich neuer Materialien und Analytik in der Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik. Beide Fraunhofer-Institute leisten damit wesentliche Beiträge zum erfolgreichen Aufbau der APECS-Pilotlinie.

Deutsche Schnittstelle zu europäischen Design- und Fertigungspilotlinien: G3C

Am 28. Oktober 2025 wurde im Rahmen des Kongresses zudem das »German Chips Competence Centre« (G3C) feierlich eröffnet. In ihren Grußworten betonten Dr. Oliver Höing (Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt) und Dr. Stephan Guttowski (FMD-Geschäftsstelle) die Bedeutung und Notwendigkeit standort- und organisationsübergreifender Ansprechpartner im Bereich der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik – wie die FMD und das G3C.

Das Centre wird in den kommenden Jahren von der FMD aufgebaut, die bereits als etablierte zentrale Anlaufstelle für die mikroelektronische Forschung und Entwicklung eine solide Grundlage für das Chips Competence Centre bildet.

Der G3C-Projektleiter Alexander Stanitzki hob die Wichtigkeit eines solchen nationalen Centres hervor und erklärte, dass das G3C für deutsche Innovationstreiber eine Brücke zur europäischen Chips-Infrastruktur schaffe, sowohl im Bereich Chipdesign als auch für die Fertigung. Für KMU und Start-ups bedeutet dies eine einfachere Realisierung von Prototypen, eine schnellere Skalierung vom Labor zum Serienmuster und einen früheren Markteintritt – und damit bessere Chancen, um im internationalen Wettbewerb zu bestehen.

Dr. Björn Lekitsch (Co-Founder und CTO von neQxt) bekräftigte dies aus Unternehmenssicht und betonte den Mehrwert, der sich insbesondere durch die gebündelte Expertise sowie die intensivere Vernetzung mit wichtigen Technologiepartnern und Schlüsselakteuren im deutschen und europäischen Halbleitermarkt ergibt.