Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem congatec conga-HPC/cRX1 ein neues COM-HPC-Modul für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen am industriellen Edge. Das applikationsfertige Modul basiert auf den AMD Ryzen™ AI
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Viele industrielle Systeme werden heute noch nach einem Prinzip entwickelt, das über Jahrzehnte erfolgreich war: Eine Hardware-Plattform wird definiert, die Software implementiert und das fertige
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Anfang Juni war unser Team auf der Computex 2026 in Taipei. Wer die Messe kennt, weiß: Sie ist kein gewöhnliches Branchentreffen. Was dort gezeigt wird, landet kurze Zeit später in
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Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert den Advantech MIC-780 als leistungsfähige Plattform für industrielle Edge-AI-Anwendungen. Das System kombiniert Intel Core
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Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem MIC-735 eine Plattform für anspruchsvolle Edge-AI- und Physical-AI-Anwendungen. Mit der zunehmenden Verbreitung
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Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-HPC/mIQ-X ein ARM-basiertes COM-HPC Mini Modul für leistungsfähige Edge- und KI-Systeme. Die Plattform
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Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-TC300 ein neues COM Express Modul für energieeffiziente Edge-KI-Plattformen im industriellen Umfeld. Basierend auf Intel
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. AUSGANGSSITUATION In der minimalinvasiven Chirurgie müssen Ärzte häufig gleichzeitig operieren und ein Endoskop führen. Diese Doppelbelastung führt in der Praxis zu Instabilitäten in der
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Cybersicherheit entwickelt sich von einem technischen Detail zu einer zentralen Voraussetzung für industrielle Produkte. Mit dem Cyber Resilience Act (CRA) ¹ hat die EU erstmals
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Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert COM-HPC und COM Express basierte congatec Computer-On-Modules für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Die neuen Module
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