Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-HPC/mIQ-X ein ARM-basiertes COM-HPC Mini Modul für leistungsfähige Edge- und KI-Systeme. Die Plattform
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Autor: Firma Aaronn Electronic
conga-TC300 für skalierbare Edge-KI-Plattformen
Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-TC300 ein neues COM Express Modul für energieeffiziente Edge-KI-Plattformen im industriellen Umfeld. Basierend auf Intel
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Use Case: Robotik im OP
. AUSGANGSSITUATION In der minimalinvasiven Chirurgie müssen Ärzte häufig gleichzeitig operieren und ein Endoskop führen. Diese Doppelbelastung führt in der Praxis zu Instabilitäten in der
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Cyber Resilience Act: Was bedeutet das konkret für Maschinenbauer?
Cybersicherheit entwickelt sich von einem technischen Detail zu einer zentralen Voraussetzung für industrielle Produkte. Mit dem Cyber Resilience Act (CRA) ¹ hat die EU erstmals
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congatec Computer-On-Modules für robuste Edge-Systeme
Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert COM-HPC und COM Express basierte congatec Computer-On-Modules für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Die neuen Module
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Von der Rechenleistung zur Systemfrage: Edge AI verschiebt die Prioritäten
NVIDIA betont in verschiedenen Veröffentlichungen, dass der Bedarf an KI-Infrastruktur und Rechenleistung weiterhin stark zunimmt. Parallel dazu zeigen Analysen von IDC und Statista, dass ein
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Advantech DS-380 für intelligente Außenanzeigen
Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert den Advantech DS-380 als kompaktes System für anspruchsvolle Digital Signage Anwendungen im Innen- und
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DIN-Rail Box PC vs. klassischer Industrie-PC
In vielen Automatisierungsprojekten stellt sich heute eine grundlegende Architekturfrage: Soll die Datenverarbeitung über einen klassischen Industrie-PC erfolgen oder über einen kompakten DIN-Rail Box PC
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Modulare Embedded Architekturen für Robotik
Die Robotikbranche befindet sich in einer Phase beschleunigten Wachstums. Marktanalysen prognostizieren1, dass der globale Robotikmarkt von rund 75 Milliarden US Dollar im Jahr 2025 auf
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KI verschiebt Prioritäten im Halbleitermarkt
Der KI-Boom verändert nicht nur Technologien, sondern die strategische Ausrichtung des Halbleitermarktes. Produktionskapazitäten und Roadmaps werden zunehmend an KI Infrastruktur ausgerichtet. Für industrielle Embedded Systeme
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