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Autor: Firma Aaronn Electronic

Modulare Embedded-Architekturen unter dem CRA: Was Computer-on-Modules leisten können

2. September 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Ein Computer-on-Module-Ansatz kann den Aufwand bei Plattformwechseln reduzieren, weil Recheneinheit und anwendungsspezifisches Carrier-Board-Design voneinander getrennt werden. Unter geeigneten Voraussetzungen lassen sich das Carrier Board und

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On-Premise AI mit hoher GPU-Leistung: Wo kompakte Edge-HPCs sinnvoll sind

1. September 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

KI-Anwendungen stellen Unternehmen zunehmend vor eine praktische Infrastrukturfrage: Wo soll die notwendige Rechenleistung bereitgestellt werden?  Cloud-Ressourcen lassen sich flexibel skalieren und eignen sich gut für

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Ist Ihr Embedded-System CRA-ready?

25. August 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Vier Bereiche sind für die Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act besonders relevant: Security by Design, Softwaretransparenz, Updatefähigkeit und ein funktionierender Meldeprozess. Die folgende Checkliste hilft dabei, mögliche

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Advantech AIR-075: Edge AI für Physical AI und Agentic AI

24. August 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert das AIR-075 als Edge-AI-Inference-System auf Basis der NVIDIA Jetson Thor Plattform. Das System verbindet hohe

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Cyber Resilience Act in der Praxis: Fristen, Pflichten und erste Schritte

13. August 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Der Cyber Resilience Act (CRA) verpflichtet Hersteller von Produkten mit digitalen Elementen ab dem 11. September 2026 zur Meldung bestimmter aktiv ausgenutzter Schwachstellen und schwerwiegender

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congatec conga-HPC/cRX1: COM-HPC-Modul für Physical AI am Edge

5. August 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem congatec conga-HPC/cRX1 ein neues COM-HPC-Modul für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen am industriellen Edge. Das applikationsfertige Modul basiert auf den AMD Ryzen™ AI

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Vom Embedded-System zur updatefähigen Plattform

9. Juli 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Viele industrielle Systeme werden heute noch nach einem Prinzip entwickelt, das über Jahrzehnte erfolgreich war: Eine Hardware-Plattform wird definiert, die Software implementiert und das fertige

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Physical AI ist kein Zukunftsthema mehr. Wir waren in Taipei und haben es gesehen

6. Juli 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Anfang Juni war unser Team auf der Computex 2026 in Taipei. Wer die Messe kennt, weiß: Sie ist kein gewöhnliches Branchentreffen. Was dort gezeigt wird, landet kurze Zeit später in

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Advantech MIC-780 für industrielle Edge-AI-Systeme

26. Juni 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert den Advantech MIC-780 als leistungsfähige Plattform für industrielle Edge-AI-Anwendungen. Das System kombiniert Intel Core

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Advantech MIC-735: Eine Plattform für Safe Physical AI

24. Juni 2026 Firma Aaronn Electronic Hardware

Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem MIC-735 eine Plattform für anspruchsvolle Edge-AI- und Physical-AI-Anwendungen. Mit der zunehmenden Verbreitung

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