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Autor: Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner

24. März 2020 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V Forschung und Entwicklung

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich

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Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

5. Dezember 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V Forschung und Entwicklung

Das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bietet kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) noch in diesem Jahr die Möglichkeit, Partner im Netzwerk zu werden und Forschungsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik

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FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits

8. November 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V Forschung und Entwicklung

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories (UL)

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Rainer Thüringer als Vorstandsvorsitzender im Amt bestätigt

2. Oktober 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V Firmenintern

Auf der Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronik­fertigung (FED) am 25. September 2019 in Bremen wurde Prof. Dr. Rainer Thüringer in seinem Amt

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PAUL 2020: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren

5. September 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V Forschung und Entwicklung

Smart Home – Smart Clothes – Smart Kids: Am 19. Juni 2020 wird das erste Mal der Nachwuchswettbewerb PAUL 2020 – eTech Talents Award in

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27. FED-Konferenz „Mobil – vernetzt – smart“

19. August 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V Events

Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus

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