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Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

30. Juli 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Mikrotechnik

Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die erforderliche

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Wie Bioelektronik die Humanmedizin der Zukunft revolutionieren kann

27. Juni 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Medizintechnik

Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbrechen. Dank in den Körper implantierter Mikrochips könnten solche Anwendungen bald zu den

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EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

13. Juni 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) EV Group (EVG),

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Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse

11. Juni 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Hardware

An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch-polnisches Konsortium aus Forschung und Industrie. Eine substanzielle Reduzierung von Kunststoffen und die Miniaturisierung

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Handlich statt Handarbeit: Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

6. Juni 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Fahrzeugbau / Automotive

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist

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Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

8. Mai 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Forschung und Entwicklung

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM, ein weltweit führendes Forschungsinstitut im Bereich der Mikroelektronik, arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen

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Netzwerken für die Nachhaltigkeit

22. April 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Können sich Verbraucher*innen in der EU darauf verlassen, dass elektronische Produkte künftig hohe Umweltstandards einhalten? Laut einer Verordnung zum Ökodesign nachhaltiger Produkte, über die diesen

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Dauerlastfähige Wechselrichter ermöglichen deutliche Leistungssteigerung elektrischer Antriebe

18. April 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor allem Wechselrichtern fällt dabei eine große thermische Last zu, weshalb sie aktiv gekühlt werden

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Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

27. März 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Wie sieht die Umweltbilanz der deutschen Mobilfunknetze aus? Diese Frage klärt eine Studie des Fraunhofer IZM. Sie modelliert den herstellungs- und nutzungsbezogenen CO2-Fußabdruck heutiger und

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Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft

6. März 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewicht und gleichzeitig hoher

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