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Praxisorientierte Digitalisierungslösungen für bedarfsgerechte und sichere Prozesse: Das Fraunhofer IVV auf der interpack 2023
Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV präsentiert auf der interpack vom 4. bis 10. Mai 2023 in Halle 4 am VDMA-Stand C54 neue Technologien
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